芯耀辉获5亿人民币A轮融资

芯耀辉科技全面赋能芯片设计。今日宣布完成A轮超过5亿元融资,本轮融资由高榕资本领投,经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。

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