盛合晶微获3亿美元C轮融资

盛合晶微是一家半导体制造商,近日宣布获得3亿美元C轮融资,投资方光大控股、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦投资、元禾厚望、中金资本、元禾璞华。

上一篇:

下一篇:

发表回复

登录后才能评论