芯迈微半导体获天使轮融资 芯迈微半导体是一家无线通信芯片设计服务商，近日宣布完成天使轮融资，投资方为华登国际领投，星睿资本等跟投，投资金额未披露。 上一篇：KNOWIN潮流实验室获完成数亿人民币股权投资 下一篇：银诺医药获1.2亿美元A轮融资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交
