砺铸智能完成1亿人民币B轮融资

砺铸智能是一家半导体先进封装测试设备制造商，近日宣布完成1亿人民币B轮融资，投资方为康橙投资，浦东科创，中信资本，珞珈创投，同鑫力诚，宽带智汇母基金，韦豪创芯，冯源投资。