晶弘新材获5000万人民币天使轮融资 晶弘新材是一家高导热陶瓷封装基板生产商,近日宣布完成5000万人民币天使轮融资,投资方为金沙江联合资本等。 上一篇:天天学农获C轮融资 下一篇:白犀牛获5000万人民币Pre-A+轮融资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交