声芯电子获1亿人民币A+轮融 声芯电子是一家声表面波射频芯片研发商,近日宣布完成1亿人民币A+轮融资,投资方为顺融资本,动平衡资本,东证资本,泰璞资本,张家港市金茂投资发展有限公司。FA为为溪资本。 上一篇:深聪智能获1亿人民币A轮融资 下一篇:DIA数皆智能完成1亿人民币B轮融资 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交