星思半导体获1亿美元A轮融资 星思半导体是一家5G万物互联连接芯片研发商,近日宣布完成1亿美元A轮融资,投资方为经纬创投、沃富金信领投,松禾资本、衡庐资本、成都千牛企业管理有限公司跟投。 上一篇:能量奇点获4亿人民币天使轮融资 下一篇:深福保水电被收购 发表回复 请登录后评论...登录后才能评论 提交