星思半导体获1亿美元A轮融资

星思半导体是一家5G万物互联连接芯片研发商,近日宣布完成1亿美元A轮融资,投资方为经纬创投、沃富金信领投,松禾资本、衡庐资本、成都千牛企业管理有限公司跟投。

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