苏州高芯众科是一家半导体真空腔体零部件制造商，近日宣布完成1亿人民币B轮融资，投资方为和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投。FA为甲子光年。
苏州高芯众科获1亿人民币B轮融资
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苏州高芯众科是一家半导体真空腔体零部件制造商，近日宣布完成1亿人民币B轮融资，投资方为和利资本领投，东运创投、弘博资本跟投。FA为甲子光年。
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