近日，AI芯片企业清微智能完成超20亿元人民币C轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、智路资本、中南泊富、凯联资本、图灵资产、硬核坚果资本、拓锋投资、米聚资本、允泰资本、和而泰、中科元创跟投，老股东京国瑞（北京信息产业发展投资基金）、中关村科学城公司、商汤国香资本、闻名投资、卓源亚洲、源余投资、考拉基金持续追投。
清微智能（TsingMicro）成立于2018年，是全球可重构计算芯片领域的领导企业。公司核心技术源于清华大学微电子所长达十余年的前沿研究，致力于通过创新的“可重构计算（CGRA）”架构，为从端侧到云侧的各类智能场景提供高性能、高能效的芯片解决方案。
清微智能是全球首个将可重构计算技术大规模商用的公司，其量产芯片累计出货已超2000万颗，广泛应用于智能穿戴、金融支付、智能安防、自动驾驶及智算中心等领域。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，清微智能（TsingMicro）官方网站为「www.tsingmicro.com」
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