中科光智（Opto-Intel）近期完成数千万元B轮融资，本轮融资由成都市金牛区交子私募基金管理有限公司投资。本轮融资主要用于在成都市金牛区打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心，重点推进高精度全自动贴片机等半导体封装设备的研发与产业化进程。
中科光智（Opto-Intel）成立于2021年，是高可靠性半导体封装设备提供商，主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场为行业客户提供研发及生产所需的先进工艺设备及优秀解决方案。基于核心团队在大功率半导体激光器封装、后道封装设备领域的多年技术积淀，中科光智自主开发了高性能、高品质、经济实用的系列封装设备产品，主要包括微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、碳化硅芯片封装设备和惰性气体手套箱等。覆盖了半导体芯片后道封装的关键工艺环节所对应的设备需求，对封装的可靠性和质量做出优化和保障，为高端芯片制造、电子元器件生产等多个产业赋能。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，中科光智（Opto-Intel）官方网站为「www.opto-intel.com」。
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