芯砺智能科技(上海)有限公司(芯砺智能,ChipLego)在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资,投资方包括某产业投资机构、经纬创投,以及武岳峰科创,云岫资本担任独家财务顾问。
芯砺智能(ChipLego)成立于2021年11月,总部位于上海,在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业,致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。
创投之家(chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,芯砺智能(ChipLego)官方网站为「www.chiplego.com」。
发布者:创投之家,转载请注明出处:http://www.chuangtouzhijia.com/news/10656.html