芯砺智能科技（上海）有限公司（芯砺智能，ChipLego）在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投，以及武岳峰科创，云岫资本担任独家财务顾问。
芯砺智能（ChipLego）成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，芯砺智能（ChipLego）官方网站为「www.chiplego.com」。
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