芯砺智能(ChipLego)获近三亿元融资

芯砺智能科技(上海)有限公司(芯砺智能,ChipLego)在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资,投资方包括某产业投资机构、经纬创投,以及武岳峰科创,云岫资本担任独家财务顾问。

芯砺智能(ChipLego)获近三亿元融资

芯砺智能(ChipLego)成立于2021年11月,总部位于上海,在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业,致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。

创投之家chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,芯砺智能(ChipLego)官方网站为「www.chiplego.com」。

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