Chiplet(芯粒)芯片公司北极雄芯（Polar Bear Tech）完成新一轮超亿元融资，投资方为丰年资本、正为资本。本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。
北极雄芯（Polar Bear Tech）成立于2021年，创始于清华大学交叉信息研究院，孵化于西安交叉信息核心技术研究。公司希望通过Chiplet架构将下游各场景芯片需求中的通用部分和专用部分解耦，分别设计制造小芯粒并集成，解决下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的问题。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，北极雄芯（Polar Bear Tech）官方网站为「www.bjxx.tech」。
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