芯米（厦门）半导体设备有限公司（芯米半导体，Ximi Semi）宣布完成A轮融资，本轮融资投资方包括厦门高新投旗下高新创臻一期基金和达泰基金等。
芯米半导体（Ximi Semi）成立于2019年，是一家专业从事4-12寸晶圆前道光刻制程及后道封装工艺涂布显影设备研发生产及销售的高科技公司。作为国内少数具备12寸半导体前道制程涂布显影机研发能力企业，芯米半导体的技术创始人拥有30余年的光刻制程设备研究开发经验。技术层面，芯米半导体已基本完成涂布显影机内部90%核心部件的自主设计研发和60%以上核心零部件的中国大陆国产化，技术可控能力及成本可控能力均优于其他国内竞争对手，设备整体性能接近东京电子ACT系列设备。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，芯米半导体（Ximi Semi）官方网站为「www.ximisemi.com」。
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