康芯威(KonSemi)完成数千万元B轮融资

国内领先的存储主控芯片设计公司——合肥康芯威存储技术有限公司(康芯威,KonSemi)近日宣布已成功完成B轮数千万元的股权融资,此轮融资由君盛资本投资,同力达资本担任本轮融资的财务顾问,为公司的产品技术创新和市场拓展注入了新的资金和动力,持续领跑存储主控芯片赛道。

康芯威(KonSemi)完成数千万元B轮融资

康芯威(KonSemi)成立于2018年11月,以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务,是国内屈指可数的能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域,可广泛应用于智能电视、机顶盒、可移动设备、智能可穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域。

创投之家chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,康芯威(KonSemi)暂无官网,关于「康芯威」的最新信息,请关注创投之家后续报道。

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