国内领先的端侧AI SoC 芯片设计企业 ——上海为旌科技有限公司（为旌科技，Visinex）近日宣布完成1亿元A2轮融资，投资方为君信资本。本轮融资主要用于公司高端智慧视觉芯片量产、加大智能驾驶芯片研发投入，进一步推动公司高端 SoC 芯片的国产化进程。
为旌科技（Visinex）成立于2020年，专注于高端智能SOC芯片的研发与创新，致力于成为端侧SOC芯片的领军者，立足中国，面向世界，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。2024年为旌参加集微半导体大会，荣获半导体投资联盟颁发的“最具投资价值奖”，体现了半导体专业投资人对为旌的认可。通过4年的努力，为旌已顺利完成“1+2+N”的战略布局，以“视觉+AI”作为1个技术平台，包括为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链等核心技术，研发面向智慧视觉的为旌海山®和面向智能驾驶的为旌御行® 2个产品方向，支撑N个端侧应用场景和产品形态。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，为旌科技（Visinex）官方网站为「www.visinextek.com」。
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