承芯半导体（ChemSemi）近日宣布完成B轮融资，投资方及投资金额未披露，本轮融资将进一步推进其在化合物半导体晶圆制造与超代工服务领域的布局，提升工艺水平与市场竞争力，加快国产5G射频前端技术的规模化应用进程。
承芯半导体（ChemSemi）成立于2019年，致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，引领5G射频前端技术和业务模式创新。公司拥有成熟的射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力，可以与国内客户合作开发模组中适用的高端滤波器产品，帮助其赶超海外IDM。承芯半导体（ChemSemi）的策略是引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到HBT、pHEMT、VCSEL、滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化5G所需的化合物半导体制程。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，承芯半导体（ChemSemi）官方网站为「www.chemsemi.com」。
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