国内高速车载SerDes（串行器/解串器）芯片企业仁芯科技（Rsemi）近日获得超亿元A+轮融资，本轮融资老股东德赛西威持续跟投，金浦投资等多家投资机构共同参与。本轮资金将主要用于车载SerDes芯片的规模化量产、供应链完善及新一代高速产品研发。
仁芯科技（Rsemi）成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前在研产品为车载高速SerDes芯片，主要被应用于车辆视频图像信号的传输。公司采取扎实的产品和技术研发+步步为营的市场策略，计划在2024年推出业内极为先进的高速SerDes产品，并逐步形成速率从高到低、应用从Camera到Display，从ADAS 到座舱的多场景系列产品组合。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，仁芯科技（Rsemi）官方网站为「www.r-semi.com」。
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