时代速信(SDSXCHIP)完成B轮融资

时代速信科技有限公司(时代速信,SDSXCHIP)近日完成B轮融资,本轮融资由国投创业独家投资,支持时代速信加大研发投入和技术迭代,进一步扩大其在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势和产品布局。

时代速信(SDSXCHIP)完成B轮融资

时代速信(SDSXCHIP)成立于2017年,专注于5G、6G基站领域,以砷化镓和氮化镓为材料(第三代半导体)功率放大器PA、低噪声放大器LNA的研发、生产和销售,公司总部位于深圳福田,分别在深圳、成都、南京设立研发中心,在上海、西安成立销售办事处,拥有近百余名员工。公司坚持“以创新为先、以质量为本、以服务为诚”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台。

创投之家chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,时代速信(SDSXCHIP)官方网站为「www.sdsxchip.com」。

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