安建半导体(JSAB Semi)获1.8亿元B轮融资

半导体功率器件厂商安建半导体JSAB Semi)于近日获1.8亿元B轮融资,本轮融资由超越摩尔投资领投,弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。

安建半导体(JSAB Semi)获1.8亿元B轮融资

安建半导体(JSAB Semi)成立于2016年,第一款产品就是25V的低压MOS,此外,在IGBT领域,安建半导体也选择以国内最顶尖的技术节点切入。

创投之家chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,安建半导体(JSAB Semi)暂无品牌官网,关于「安建半导体」的最新信息,请关注创投之家后续报道。

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