半导体功率器件厂商安建半导体（JSAB Semi）于近日获1.8亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。
安建半导体（JSAB Semi）成立于2016年，第一款产品就是25V的低压MOS，此外，在IGBT领域，安建半导体也选择以国内最顶尖的技术节点切入。
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