地心科技融资

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  地心科技（CoreTech）完成A轮融资

  无锡地心科技有限公司（地心科技，CoreTech）完成A轮融资。本次投资由诺延资本领投，哇牛资本、深圳市智造未来基金跟投，资金将主要用于产品研发、拓展市场，提升公司在半导体设备领域…

  2024年2月26日