地心科技(CoreTech)完成A轮融资

无锡地心科技有限公司(地心科技,CoreTech)完成A轮融资。本次投资由诺延资本领投,哇牛资本、深圳市智造未来基金跟投,资金将主要用于产品研发、拓展市场,提升公司在半导体设备领域的竞争力。

地心科技(CoreTech)完成A轮融资

地心科技(CoreTech)成立于2017年5月,深耕高精度运动控制领域,提供微米、纳米级定位精度的核心子部件、子系统。产品广泛应用在半导体、测量检测、激光加工、生物医疗、光纤通讯、科研、国防等各个领域,主要产品大类有:直线电机机械平台,丝杠驱动直线台,机械直驱转台,多轴转台,升降台,气浮轴承直线台和龙门系统等。

创投之家chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,地心科技(CoreTech)官方网站为「www.coretech-revolution.com」。

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