芯合半导体

• 融资报道

  芯合半导体（Xinhe Semi）完成超亿元A轮融资

  苏州芯合半导体材料有限公司（芯合半导体，Xinhe Semi）宣布完成超亿元A轮融资，浙商创投参投。 芯合半导体（Xinhe Semi）成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料…

  2023年2月17日