苏州芯合半导体材料有限公司（芯合半导体，Xinhe Semi）宣布完成超亿元A轮融资，浙商创投参投。
芯合半导体（Xinhe Semi）成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。
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