芯聆半导体

• 融资报道

  芯聆半导体（XlinkSemi）完成A轮融资

  芯聆半导体(苏州)有限公司（芯聆半导体，XlinkSemi）宣布完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投，苏高新金控跟投，老股东瑞瓴资本继续追投。元启资本担任独家财务顾问。…

  2023年8月9日