芯聆半导体(苏州)有限公司（芯聆半导体，XlinkSemi）宣布完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投，苏高新金控跟投，老股东瑞瓴资本继续追投。元启资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。
芯聆半导体（XlinkSemi）聚焦大功率音频功放芯片的研发，涵盖汽车智能座舱、汽车外置功放、汽车AVAS，同时也能覆盖电视、笔记本电脑以及智能音响等高端音频消费市场。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，芯聆半导体（XlinkSemi）官方网站为「www.link-ic.cn」。
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