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IC Seal
融资报道
芯密科技(IC Seal)获超亿元A轮投资
半导体全氟密封产品制造商芯密科技(IC Seal)完成1亿人民币A轮融资,投资方为湖杉资本、中芯聚源领投,清大海峡、中南创投跟投。 芯密科技(IC Seal)是一家专注于高端密封材…
创投之家
2021年12月1日