半导体全氟密封产品制造商芯密科技(IC Seal)完成1亿人民币A轮融资,投资方为湖杉资本、中芯聚源领投,清大海峡、中南创投跟投。

芯密科技(IC Seal)是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业,公司集研发、设计、制造、销售能力于一体,为半导体、液晶面板行业客户提供全面的产品及技术方案。
创投之家(chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,芯密科技(IC Seal)官方网站为「www.ic-seal.com」。
发布者:创投之家,转载请注明出处:http://www.chuangtouzhijia.com/news/6174.html