半导体全氟密封产品制造商芯密科技（IC Seal）完成1亿人民币A轮融资，投资方为湖杉资本、中芯聚源领投，清大海峡、中南创投跟投。
芯密科技（IC Seal）是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业，公司集研发、设计、制造、销售能力于一体，为半导体、液晶面板行业客户提供全面的产品及技术方案。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，芯密科技（IC Seal）官方网站为「www.ic-seal.com」。
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