Rapid Flex
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芯璐科技（Rapid Flex）完成3000万元种子轮融资
FPGA芯片公司上海芯璐科技有限公司（芯璐科技，Rapid Flex）宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资，本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片；该公司现已启动新一轮…
FPGA芯片公司上海芯璐科技有限公司（芯璐科技，Rapid Flex）宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资，本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片；该公司现已启动新一轮…
