芯璐科技(Rapid Flex)完成3000万元种子轮融资

FPGA芯片公司上海芯璐科技有限公司(芯璐科技,Rapid Flex)宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资,本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片;该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。

芯璐科技(Rapid Flex)完成3000万元种子轮融资

芯璐科技(Rapid Flex)成立于2021年,注册资本为1538.4615万元,经营范围包括电子科技、集成电路技术、计算机科技领域内的技术服务、集成电路芯片设计及服务等。

创投之家chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,芯璐科技(Rapid Flex)暂无官网,关于「芯璐科技」的最新信息,请关注创投之家后续报道。

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