立芯软件(Leda Tech)完成新一轮融资

 上海立芯软件科技有限公司(立芯软件,Leda Tech)顺利完成新一轮融资。海望资本参投。

立芯软件(Leda Tech)完成新一轮融资

立芯软件(Leda Tech)成立于2020年,专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化工具开发,拥有国际一流的布局技术,助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。立芯软件(Leda Tech)现有的超大规模集成电路布局工具Leplace,可高效处理千万级的单元规模(百亿级晶体管),获得了国际上行业内的高度认可,推动了集成电路布局算法的发展,是大陆唯一被推荐到IEEE CEDA电子设计自动化参考流程的布局工具。

创投之家chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,立芯软件(Leda Tech)官方网站为「www.ledatech.cn」。

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