芯迈微半导体(Cmind-Semi)完成数亿元人民币融资

芯迈微半导体(Cmind-SEMI) 宣布完成数亿元人民币融资。本轮融资由君联资本(Legend Capital)领投,君科丹木、华山资本联合参投,老股东华登国际继续加码追加投资。

芯迈微半导体(Cmind-Semi)完成数亿元人民币融资

芯迈微半导体(Cmind-SEMI)成立于2021年,注册地位于广东珠海横琴,在中国上海、杭州、西安、深圳和美国尔湾(Irvine)等地设有产品研发中心。芯迈微半导体(Cmind-Semi)专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案,产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(C-V2X)和智能手机(Smart Phone)。芯迈微半导体(Cmind-Semi)致力于赋能千行百业,促进社会数字化、智能化转型升级,助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会。成为智(AI)连(5G)万物通信芯片领导者。

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