泛林集团近日宣布已从Gruenwald Equity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商胜希锶格（SEMSYSCO）。随着胜希锶格（SEMSYSCO）的加入，泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。
胜希锶格（SEMSYSCO）为半导体及相关行业提供湿法加工解决方案。这些工具可实现单晶圆和批量晶圆以及大型平板加工。根据产量和工艺要求，所有工具都可以半自动化或全自动运行。胜希锶格（SEMSYSCO）的销售和服务组织遍布全球，而制造和工程专业知识则保留在奥地利。一支由 150 多名充满激情的员工组成的多元文化团队致力于通过与领先的研究中心合作寻找创新解决方案。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，胜希锶格（SEMSYSCO）官方网站为「www.semsysco.com」。
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