合肥市满好科技有限公司（深镀元芯，ShoduMeta）宣布完成一千万元Pre-A轮融资，投资方为广东省华南科学研究院，双方已完成投资及合作协议签署，这是近半年内继数百万元天使轮融资后的又一笔融资。本轮融资将主要用于产品研发、品牌推广、人才建设和渠道布局，同时也会促进双方在产学研项目方面的研究和发展。
满好科技（深镀元芯，ShoduMeta）是一家以螺旋图网络重建技术为重点研发方向，依托安徽大学、浙江大学、清华大学等平台进行技术力量转化的国家级高新技术企业，技术研发主要应用于3D人体重建，运动感知多模态，捕捉、交互与合成。创始团队与技术骨干主要来自于浙江大学CAD&CG国家重点实验室、安徽大学虑拟现实与人机交互研究所。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，满好科技（深镀元芯，ShoduMeta）官方网站为「www.shodumeta.com」。
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