多线程DSP处理器设计公司苏州洪芯集成电路（High Silicon）完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由中鑫资本领投。本轮融资资金将主要用于产品研发和公司运营。
洪芯集成电路（High Silicon）成立于2017年12月，公司总部位于苏州，主要从事DSP处理器和SOC芯片的研发、设计和销售。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，洪芯集成电路（High Silicon）官方网站为「www.hxic-tech.com.cn」
发布者：创投之家，转载请注明出处：http://www.chuangtouzhijia.com/news/14140.html
