西安思摩威新材料有限公司（思摩威，Small Materials）近日宣布完成5000万元战略投融资，由架桥资本投资。此次融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入，将促进思摩威进一步巩固其在国内柔性显示封装领域的领先地位，并进一步丰富产品种类，满足市场对高性能显示材料的需求。
思摩威（Small Materials）成立于2017年，是依托西安交通大学吴朝新教授团队创建的从事柔性封接材料、有机发光材料、结构性材料产品研发、生产、销售和服务的高科技企业，目前拥有封接材料、PI、OC胶、特种打印油墨材料等多种产品。思摩威的核心产品薄膜封装胶水材料（TFE INK），是一种用于 OLED 屏幕封装的关键材料，曾长期被韩国三星 SDI 垄断。思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道，公司团队通过与面板显示公司协同开发与技术攻关，开发的TFE INK材料，具有国内唯一的自主知识产权，已成功在维信诺、华星光电等头部面板厂商导入量产，应用于华为、荣耀、小米等品牌的手机中。凭借技术优势和先发优势，思摩威有望在这一市场中占据重要份额。
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