众硅科技(SizoneTech)获 2 亿元新一轮融资

杭州众硅电子科技有限公司(众硅科技SizoneTech)近日完成新一轮近 2 亿元融资,由毅达资本联合宁波工投集团领投,本轮融资将主要用于 12 吋 CMP 设备的商业化落地和市场推广。

众硅科技(SizoneTech)获 2 亿元新一轮融资

众硅科技(SizoneTech)成立于 2018 年,总部位于杭州,专业从事集成电路高端设备化学平坦化抛光(CMP)设备的研发、制造和销售,为国内半导体行业和其他先进科技领域提供技术和高效服务。

创投之家chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,众硅科技(SizoneTech)官方网站为「www.sizonetech.com」。

发布者:创投之家,转载请注明出处:http://www.chuangtouzhijia.com/news/5329.html

发表评论

登录后才能评论