后摩智能(Houmo AI)获数亿人民币Pre-A+轮融资

存算一体大算力AI芯片公司后摩智能Houmo AI)宣布完成数亿人民币Pre-A+轮融资,由经纬创投、金浦悦达汽车基金联合领投,国家中小企业发展基金联想子基金、天创资本等跟投,现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。本轮资金主要用于芯片的研发投入,加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。

后摩智能(Houmo AI)获数亿人民币Pre-A+轮融资

后摩智能(Houmo AI)创立于2020年底,是国内基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业,后摩智能(Houmo AI)通过底层架构创新,大幅提升芯片性能,可用于智能驾驶、泛机器人等大边缘端及云端推理场景。

创投之家chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,后摩智能(Houmo AI)官方网站为「www.houmo.ai」。

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