天加新材(TiPack)完成1亿元B轮融资

国内领先的功能性薄膜材料创新型企业——天加新材料集团股份有限公司(天加新材,TiPack)完成1.0亿元B轮融资,此次融资由盛银投资领投,顺融资本、灵鸽科技、子米投资等机构跟投,中关村科技租赁提供债权支持,元赋资本担任本次融资独家财务顾问,本轮融资资金将用于功能性薄膜材料产能扩充、常温无菌米饭工厂建设、技术研发等。

天加新材(TiPack)完成1亿元B轮融资

天加新材(TiPack)是国内的生鲜肉包装整体解决方案提供商,服务各地肉类屠宰加工企业,主要提供生鲜肉生产及肉制品加工所需的各种新型包装材料及包装设备。 公司根据客户产品类别和市场定位,提供从包装方案优化、包装设备选型、生产现场规划及增值服务等一系列包装整体解决方案。涵盖热缩包装、气调包装、贴体包装、真空包装、热成型包装、禽类包装等所需的各种材料、设备以及现场规划、消毒杀菌、技术培训等各项服务。

创投之家chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,天加新材(TiPack)官方网站为「www.tipack.cn」。

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