笛思科技(DiSilicon)完成近亿元Pre-A轮融资

格力集团被投企业、国内通信芯片科技创新佼佼者——珠海笛思科技有限公司(笛思科技,DiSilicon)宣布成功完成近亿元的Pre-A轮融资。本轮融资将主要用于加速5G无线通信产品线的研发与拓展,进一步推动笛思科技在无线蜂窝通信、卫星通信等领域的业务布局,致力于为市场提供卓越性能与成本效益兼具的通信核心芯片。

笛思科技(DiSilicon)完成近亿元Pre-A轮融资

笛思科技(DiSilicon)成立于2022年,核心团队来自全球通信头部厂商,拥有15年以上通信系统及芯片的研发、量产及商业运作成功经验,可提供芯片供应、核心IP授权、系统解决方案参考设计等一站式服务,聚焦解决国内通信芯片“卡脖子”问题。公司已推出首款数字前端SoC芯片“赤兔”,规格性能领先业界水平,可支持4x200MHz/8x100MHz带宽,其中单通道最大支持200MHz带宽160W发射功率,有效解决大功率RRU和直放站无高性能国产芯片可用的难题,成功弥补了国内5G无线通信领域芯片技术的关键一环,助推国产芯片实现自主可控。

创投之家chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,笛思科技(DiSilicon)官方网站为「www.disilicon.com」。

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