深圳中科四合科技有限公司（中科四合，Siptory）近期宣布获得6000万元增资，资金主要用于补充研发费用及流动资金。
中科四合（Siptory）成立于2014年，是一家基于板级扇出型封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）和集成电路基板产品的企业，为全球最早将板级扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家之一。目前，中科四合在厦门设有一期生产制造基地，专注于AI、通信、消费类、工业、新能源汽车等行业，率先实现基于湿法工艺的三维板级扇出封装技术量产，生产TVS、MOSFET、GaN、电源模组等高端功率、模拟类芯片/模组。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，中科四合（Siptory）官方网站为「www.siptory.com」。
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