利势凯美科技（合肥）有限公司（利势凯美，Richflex）近日完成近千万元天使轮融资，本轮融资创合汇资本与合肥产投国正及其他投资机构共同完成。
利势凯美（Richflex）成立于2024年2月，公司依托可溶性聚酰亚胺（SPI）技术制作PI系列产品，主要应用在高端电子产品，新能源汽车，半导体显示等领域重要部件的战略性材料。
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