弥费科技（Meet Future）宣布完成Pre-IPO轮融资，总规模近三亿元人民币。本轮融资由前沿投资领投1亿元，并获多家产业及财务投资机构共同跟投。本轮融资资金将重点投向AMHS先进技术研发与海内外产能建设，进一步夯实公司在半导体AMHS领域的全方位领先优势，并为构建自主可控的全球业务生态提供关键支撑。
自2014年成立以来，弥费科技（Meet Future）凭借其卓越的技术实力，深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂。公司已成功研发出5大产品系列，33款软硬件结合的AMHS产品。这些产品不断经过众多国内外晶圆厂的实际应用与验证，实现了持续的优化与迭代。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，弥费科技（Meet Future）官方网站为「www.meetfuture.com」。
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