半导体封装材料企业——致知博约(BroadMinded)近日完成数千万元Pre-A轮融资,由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合注资。本轮资金将用于华南、长三角及四川三地生产基地建设,同步扩充研发团队并引入半导体封装检测设备。

致知博约(BroadMinded)2022年成立于陕西,专注于显示面板、半导体封装及军工领域的高端电子材料国产化替代。其技术积累始于军工特种材料研发,团队曾参与飞机黑匣子耐高温材料项目,后转向显示及半导体封装领域。公司以底层树脂自主改性为核心技术路线,是国内极少数实现高端封装材料全链条贯通的企业。其团队从环氧树脂、丙烯酸树脂分子结构设计切入,突破电子级杂质离子控制(PPB级)、填料均匀分散及长期信赖性三大技术壁垒。其第一款产品LCD封装胶在京东方8.5代线验证中通过60℃高温、90%湿度环境1000小时稳定性测试。
创投之家(chuangtouzhijia.com)从网站数据平台「官网通」查询获悉,致知博约(BroadMinded)官方网站为「www.sxbmd.com」
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