国内半导体超纯刻蚀硅材料领先企业江西磐盟半导体科技有限公司（磐盟半导体，PanMeng）宣布完成近亿元 A 轮融资。本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投，光源资本担任独家财务顾问。融资将主要用于进一步提升核心技术工艺、扩大产能规模，加速磐盟半导体刻蚀硅材料国产化进程，满足全球市场对超大尺寸单晶和无氮多晶材料的迫切需求。
磐盟半导体（PanMeng）由全球前三大半导体晶圆制造厂核心人员领衔，专注于生产半导体级硅片，产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片，都是国内半导体和电子产业发展急需的产品。其中晶圆尺寸为4,5,6,8寸全覆盖，现以4-6寸硅片为主，后期将以8寸为主。
创投之家（chuangtouzhijia.com）从网站数据平台「官网通」查询获悉，磐盟半导体（PanMeng）官方网站为「http://www.pannersi.com」。
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